Parts of machines and apparatus for making semiconductor devices or electronic integrated circuits; HOUSING 300MM TITAN; 0042-19244

- (개요) 반도체 제조공정 중 회로패턴이 형성된 웨이퍼의 평탄화(CMP*) 장비에 장착되는 CMP 헤드의 상단부 플라스틱제 커버로, 외부 진공라인 등 연결, 이물질로부터 헤드 보호 및 CMP 장비와 헤드를 연결하는 부분임 ※ CMP 헤드는 웨이퍼 연마(평탄화)시 멤브레인 내부 진공을 통해 웨이퍼를 잡고 배면...

- 관세율표 제16부 주 제2호 나목은 “특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계(제8479호나 제8543호의 기계를 포함한다)에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호 … 로 분류한다.”라고 규정함 - 관세율표 제8486호의 용어는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer...