Machine tools for working any material by removal of material ; Plasma Reactive ION Etching System(RIE-10NR) ; JAPAN
결정기관
관세평가분류원
문서번호
0072020000222
이미지
물품설명
진공 상태의 Chamber 내에 Process Gas를 흘리고 RF Power를 통해 플라즈마를 생성시켜 불량 Wafer(Chip) 표면의 Film층을 식각하는 Dry Ethcing 장비 - 용도 : 불량 웨이퍼를 본 품에 투입해 표면층을 layer별로 제거하는 장비로서, 본 품을 통해 layer 층을 제거한...
결정이유
ㅇ 관세율표 제8456호에는 “각종 재료의 가공 공작기계[레이저나 그 밖의 광선·광자빔·초음파·방전·전기화학·전자빔·이온빔·플라즈마아크 방식으로 재료의 일부를 제거하여 가공하는 것으로 한정한다]와 워터제트 절단기”가 분류되며, 소호 제8456.40호에는 “플라즈마아크(plasma arc) 방식으로 하는 것”이...