품목분류사례
Parts of machines and apparatus for making semiconductor devices or electronic integrated circuits; OUTER COVER 300MM TITAN
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물품설명
- 반도체 제조공정 중의 웨이퍼 평탄화(CMP*) 장비에 장착되는 연마 헤드**에 사용되는 링형상의 플라스틱 물품 - 용도 : 연마헤드의 COVER로써 CMP 공정 중에 사용되는 슬러리가 연마 헤드에 묻지 않도록 보호하는 역할을 함 * CMP(Chemical Mechanical Polishing) : 웨이퍼를...
결정이유
- 관세율표 제16부 주 제2호 나목은 “특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계(제8479호나 제8543호의 기계를 포함한다)에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호 … 로 분류한다.”라고 규정함 - 관세율표 제8486호의 용어는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer...
