CU TARGET; CU TARGET, 99.99 FLAT (420.4*449.2*15MM); CN;

ㅇ 반도체 제조용 증착 공정에 사용 후 남은 구리(99.99%) 재질의 타겟(Target)과 알루미늄 재질의 백킹플레이트(Backing Plate)가 일체로 결합된 판상의 물품 ㅇ 반도체 제조용 스퍼터링(EMI 증착) 장비에 장착되어 웨이퍼에 타겟 성분인 구리 증착에 사용되며 인듐 접합으로 결합되어 타겟과 백...

ㅇ 관세율표 제16부 주 제2호 나목에서 “특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호에 분류한다.”라고 규정하고 있음 ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, …,...