Ru target Include Backing plate and Bonding; Ru target Include Backing plate and Bonding; 210*180*6tmm; JP;

ㅇ 루테늄(99.99%) 재질의 타겟(Target)과 구리 재질의 백킹플레이트(Backing Plate)가 일체로 결합된 판상의 물품으로, 반도체 제조용 스퍼터링 장비에 장착되어 웨이퍼에 타겟 성분인 루테늄 증착에 사용 ㅇ 인듐 접합으로 결합되어 타겟과 백킹플레이트는 탈부착 가능하므로, 일정기간 사용으로 타겟...

ㅇ 관세율표 제16부 주 제2호 나목에서 “특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호에 분류한다.”라고 규정하고 있음 ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, …,...