품목분류사례
Other machines and apparatus specified in Note 9 (C) to this Chapter ; Snap Cure Oven ; COE139H ; HGKONG
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물품설명
ㅇ 반도체 칩을 에폭시 다이 본딩(Epoxy die bonding)한 리드 프레임(Lead frame)을 공급받은 후, 가열부에서 반도체 다이 접착제인 에폭시(은으로 된 알갱이를 함유한 전도체)를 경화시켜 전기적 연결이 될 수 있도록 하는 기기 ㅇ 구성요소 및 기능 1. 리드 프레임 공급 장치(Loader) ...