품목분류사례
Encapsulation equipment for assembly of semiconductors ; Molded Module System ; IDEAL MOLD 80T ; SNGAPOR
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물품설명
ㅇ 다이 본딩 및 와이어 본딩이 완료된 리드 프레임(Lead frame)을 투입하여 다이가 장착된 기판 주위로 고온에서 Gel-type으로 변환된 EMC(EMC : Epoxy Molding Compound, 열경화성 수지)를 압력을 가하여 채움으로써 제품을 보호할 수 있도록 하는 기계(Encapsulation...