CMP Polishing Pad; VISIONPAD(TM); 12022603 VISIONPAD(TM) 3100

- 반도체 제조공정 중 CMP 공정에서 웨이퍼와 직접 접촉하여 웨이퍼 표면을 연마하기 위한 플라스틱 재질의 원형패드 물품의 형상 : Top Pad와 Sub Pad를 접착제로 부착하였고, 표면(Top Pad)에는 슬러리(Slurry) 유로와 배수를 위한 홈(Groove)와 마모 부산물을 저장하는 작은 구멍(Po...

- 관세율표 제16부 주 제2호의 나목에서는 “특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계(제8479호나 제8543호의 기계를 포함한다)에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호로 분류한다.”라고 규정하고 있음 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)...