CMP Polishing Pad; OPTIVISION(TM) Pad;12085522 OPTIVISION(TM) PRO 9500 PAD

반도체 제조공정 중 CMP 공정에서 웨이퍼와 직접 접촉하여 웨이퍼 표면을 연마하기 위한 플라스틱 재질의 원형 패드(CMP패드)로 표면에는 격자모양의 그루브(Groove) 가공이 되어있음 제시자료 Top pad : 다공성의 폴리우레탄(연마가 직접 이루어지는 부분) substrate : 폴리머를 함침시킨 폴리에스...

- 관세율표 제8486호에 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제11호 다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”이 분류되고, 소호 제8486.90호에는 “부분품과 부속품”이 세분류됨...