ㅇ 반도체 제조공정 중 후공정에 해당하는 Wafer Mounting, Wafer Sawing, Die Attach 등의 공정에서 Wafer 등을 삽입하여 안전하게 이동시키기 위해 제작된 물품으로서, 공정 간의 Wafer Cassette의 이송은 작업자에 의해 이루어짐 - 형태 : 앞, 뒤, 밑면이 개방된 직육...
결정이유
ㅇ 관세율표 제7616호에는 “알루미늄으로 만든 그 밖의 제품”이 분류되며, - 같은 호 해설서에서 “이 호에는 이 류의 앞에 나온 호에 분류하는 것, 제15부의 주 제1호에 규정한 것, 제82류나 83류에 분류하는 물품이나 이 표의 다른 곳에 보다 더 구체적으로 규정한 것을 제외한 모든 알루미늄 제품을 분류...
