AL Wire bonders for assembly of semiconductors ; ROTARY HEAD BONDER ; REBO-9L ; 4MIL-20M ; JAPAN
결정기관
관세평가분류원
문서번호
0072017004995
이미지
물품설명
- 파워모듈 제작시에 사용되는 알루미늄 WIRE 접착기로써, DBC 기판*에 탑재된 MOSFET**을 초음파를 이용하여 외부 단자(기판과 MOSFET 또는 터미널 단자)와 전기적으로 연결 될 수 있도록 알루미늄 WIRE로 접착하는 기능 수행 * 직접 접합형 구리 기판(Direct Bonded Copper) *...
결정이유
ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)·반도체디바이스·전자집적회로·평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”이 분류되고, - 같은 호 해설서 “(D) 이 류의 주 제9호 다목에서 특...
