Parts of machines and apparatus for making semiconductor devices ; WAFER RING; 8 INCH; PR.CHNA
결정기관
관세평가분류원
문서번호
0072018005509
이미지
물품설명
주로 반도체 웨이퍼 다이싱(Dicing*) 장비에서 사용되는 물품으로, 본품의 일면에 점착테이프를 부착하고 그 위에 웨이퍼를 고정·지지하여 개별 칩으로 절단 및 분리하는데 사용되는 스테인리스 재질의 얇은 링상 물품(8 inch 웨이퍼용) * 가공된 웨이퍼 상에 형성된 칩을 블레이드, 레이저 등을 사용해 분리하...
결정이유
ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)·반도체디바이스·전자집적회로·평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”이 분류되며, - 같은 호 해설서 (B) 반도체디바이스나 전자집적회로 제조...
