Other machines and apparatus specified in Note 9 (C) to this Chapter ; AUTO CLAVE(CURE OVEN) ; YIT-6110 ; R.KOREA
결정기관
관세평가분류원
문서번호
0072017006712
이미지
물품설명
- 반도체 후공정에서 다이가 와이어 본딩된 리드프레임에 DAF*를 부착 할 때 생기는 Void(기포)를 일정 온도(100°~180°C)와 압력(6~7Bar)을 가하여 제거 및 DAF를 경화하는 기능을 수행 * DAF(Did Attach Film) : 반도체의 칩을 기판에 접착 또는 다이를 적층하기 위하여 사용...
결정이유
ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)·반도체디바이스·전자집적회로·평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”이 분류되고, 소호 제8486.40호에는 “이 류의 주 제9호다목에서 특정...