품목분류사례
Die attach apparatus for assembly of semiconductors; FLIP CHIP BONDER; AFM-15; JAPAN
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물품설명
○ 물품개요 반도체 조립 공정에서 WAFER 상태로 공급된 DIE(CMOS image sensor)를 분리 반전시켜 SUBSTRATE에 초음파와 열압착 방식으로 부착하는 패키징 장비 - 구성요소 별 기능 ① DIE 공급부 : Wafer 상태로 공급된 Die를 개별 Die 상태로 Pick up부로 공급하며, W...