품목분류사례
Automatic CSP-bump flattening machine ; MXE-4400HAT
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물품설명
반도체 packaging 공정에서 반도체 칩과 PCB 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 솔더범프(solar paste) 접합을 용이하게 하기 위한 목적으로 PCB상의 솔더범프에 온도 및 압력을 가하여 평탄화하는 장비 [주요 구성요소 및 기능] ① Loader(투입부) : Magazine*에 삽입된 제품이...
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