COLLET; COLLET_MAGNETIC_HOLE_4.13X1.58_80_COATIN; (가로)10.6*(세로)9*(높이)4mm; KR;

ㅇ 물품개요 - 실리콘 고무(die와 접촉되는 부분)와 스테인리스 플레이트(자성으로 shank에 부착되는 부분)로 구성된 사각 형상의 물품으로 중앙에 진공압이 통과할 수 있는 구멍이 설계되어 있음 - 반도체 Die Bonder 장비의 Die attatch 모듈 pickup tool에 장착되어 웨이퍼에서 Saw...

ㅇ 관세율표 제16부 주 제2호 나목에서 “그 밖의 부분품으로서 특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호로 분류한다.”라고 규정하고 있음. ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적...