Back Grinder Machine(웨이퍼 후면 연삭기) ; PG300RM

ㅇ 다이아몬드 휠을 이용하여 웨이퍼(wafer) 뒷면의 두께를 줄이기 위한 웨이퍼 후면연마기기존의 실리콘웨이퍼의 두께는 약 0.7㎜이나 초고속 연마장비를 사용하면 실리콘웨이퍼 두께는 0.3㎜까지 축소시킬 수 있다. 기능과 테이프부착과 제거기능을 갖고 있는 기기 ㅇ 각각의 단위기기는 수입시 개별단위기기로 수입된...

ㅇ 본기기는 두가지 이상의 기능을 갖고 있는 기기로 그 기능을 호의 용어와 비교하여 검토하여 보면, ㅇ 웨이퍼 뒷면을 다이아몬드 휠 등을 사용하여 적정한 두께로 거울과 같은 미세연마 가공하는 기능은 8464호에서 규정하고 있는 가공기계의 기능에 해당하는 기능이나 ㅇ 웨이퍼전면에 기부착된 테이프를 제거할 때 웨...