품목분류사례
Flow Meter ; PF21-300-10(N²/10L)
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 본 물품은 반도체 제조공정중 반도체 칩과 리드프레임을 연결하는 Wire Bonding 공정에서, 리드프레임에 연결된 Gold Wire의 접촉 부분이 대기중에서 냉각되면 산화되므로 이를 방지하기 위하여, Wire Bonder를 통하여 Gold Wire의 접촉 부분에 N²가스를 공급하므로서 접촉부분의 산화방지...
결정이유
ㅇ 본 물품은 일정한 온도 및 압력하에서 기기내를 흐르는 질소가스의 유량을 측정 또는 조절하는 물품이나, ㅇ 정확한 유량을 측정해야 적정량의 질소가스를 공급할 수 있으며, 일정한 온도와 일정한 압력하에서의 질소가스의 유량만을 측정하도록 제작된 물품이며, ㅇ 기기내의 유량을 나타내는 플로트를 육안으로 확인할 수...