품목분류사례
Of agglomerated synthetic or natural diamond ; CMP PAD Conditioner ; MBG610, MBG620, MBG640, MBG660
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 용도 및 기능 반도체칩의 기판인 웨이퍼를 평탄하게 가공하는 데 사용되는 다이아몬드 공구로 반도체 다층칩은 웨이퍼상에 회로를 구성하고 그 위에 절연막을 입히는 데 회로위에 입힌 절연막이 평탄하지 않으면 회로를 형성할 수 없기 때문에 그 절연막을 평탄하게 연마할 때 사용됨
결정이유
ㅇ 제6804호는“밀스톤, 그라인드스톤, 그라인딩휠 및 이와 유사한 것(연마, 벼리기, 광택, 정형 또는 절단용의 것으로 프레임을 갖추지 아니한 것에 한한다), 수지석과 이들의 부분품(천연색, 응결한 천연 또는 인조연마제 또는 도자제의 것에 한하며, 기타 재료재의 부분품이 부착되었는지를 여부를 불문한다)”가 ...