품목분류사례
REMOVER MOUNTER ; TSK RM300
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이미지 준비중물품설명
? 구조 및 연결기기 - 본 물품은 Dicing Saw 前공정에 Sawing시 Die의 흐터러짐을 방지하기 위해 Wafer Frame을 사용하여 Wafer의 뒷면에 Tape를 붙이는 Mounter부와 Wafer Back Grinding시 회로를 보호하기 위해 회로부에 붙여 놓았던 Tape를 제거하는 Remov...
결정이유
? 본 물품은 웨이퍼상에 테이프를 부착시키고 제거하는 기계로서 HSK8479.89-2030호의 기계와 HSK8479.89-2090호에 분류될 수 있는 기계가 결합된 것임 ? 동 물품과 관련하여 적용규정을 살펴보면, - 제16주3에서 2가지 이상의 기계가 함께 결합되어 하나의 완전한 기계를 구성하는 복합기계는 ...
