품목분류사례
Volumetric Dispense Head
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이미지 준비중물품설명
? 기능 및 용도 - 본 물품은 Lead Frame 또는 PCB 위에 Chip또는 Die(반도체 소자회로)를 접착 시키는데 사용되는 Die bonder의 부분품으로서 - Syringe와 연결되어 있는 Nozzle Hole(Die Size에 맞는 일정한 Dedicated Pattern을 가짐)을 통하여 Past...
결정이유
? 본 물품은 Die Bonder의 Control Board로부터 Signal을 받아 그에 따른 Epoxy의 일정량을 분사하는 Die Bonder의 핵심기능을 수행하는 물품으로 Die Bonder와 연동하여 사용하고, 본 기계에 전용 또는 주로 사용되는 부분품이므로 HSK8479.90-3010호에 분류한다.