품목분류사례
CMOS Sensor Module for Handphone ; MCB505, MCB506
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이미지 준비중물품설명
□ 구조와 형태 ㅇ PCB상단에 DSP 및 CMOS Sensor를 붙이고, - 상단에 Lens를 장착한 후 프라스틱 커버로 덧씌운 형태로서 휴대폰 내부로 통하는 FPCB가 부착되어 있음 ㅇ 주요구성요소 및 기능 - Lens : 플라스틱재질의 렌즈 - CMOS Sensor : 빛(음영)을 전자로 변환 - DSP...
결정이유
ㅇ 쟁점물품은 휴대폰에 있어 필수적인 구성요소를 형성하는 것이 아니라 휴대폰에 영상Data를 캡쳐하는 부수적기능을 수행하는 것임으로 휴대폰의 부분품으로 분류할 수 없는 것임 ㅇ 따라서 영상신호 캡쳐를 위한 센스기능을 고유기능으로 하는 것으로서 타호에 분류되지 아니하는 물품으로서 - 광센스가 포함된 Detect...