품목분류사례
3D Profilling System(비접촉 3차원 미세형상측정기) ; Interscan SIS Series ; SIS-1200A, SIS-2000
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 반도체웨이퍼, 금속, 고분자섬유, PCB등 정밀분야의 형상을 비파괴측정법(Non-destructive measurement)으로 미세형상 및 표면거칠기, surface profile 등을 3차원으로 측정하는 장비
결정이유
ㅇ 3차원영상 재현방식은 물체의 밝고 어두운 정도를 나타내는 진폭과 물체의 위치를 나타내는 위상을 이용하여 3차원영상을 재현2차원을 표시하는 사진은 물체의 밝고 어두운 진폭만 표시하며 물체의 위치를 표시하는 위상을 표시하지 못함 함. 즉, 물체파와 기준파의 빛의 간섭현상을 이용한 진폭과, 두개의 다른 광시간차...